岗位介绍
1.有一年以上半导体器件封装工作经验，具有VSCEL激光器封装经验优先;
2.了解半导体激光器封装工艺流程及设备;
3.会使用die bonder,wire bonder等相关设备;
4.工作积极主动，学习能力强;
5.需要穿连体无尘服、戴口罩、手套、在恒温24°的无尘车间工作。
联系方式
huangjie jrxgd.cn
0917—8808666
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2.了解半导体激光器封装工艺流程及设备;
3.会使用die bonder,wire bonder等相关设备;
4.工作积极主动，学习能力强;
5.需要穿连体无尘服、戴口罩、手套、在恒温24°的无尘车间工作。
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